REMOCIÓN Y REEMPLAZO DE COMPONENTES BGA

(Matriz de rejilla de bolas)

Tenemos la solución para la reparación de todos tus circuitos y placas base. Estamos equipados con los mejores equipos Metcal para reballing y el mejor equipo de ingenieros y operadores con alto conocimiento y experiencia en el intrincado proceso del reballing.

Ofrecemos una amplia variedad de servicios para BGA entre los cuales esta la remoción de componentes, sustitución y rescate; inspección bajo el microscopio; cambios en el patrón del diseño de placas BGA; reparación de paneles BGA levantados o perdidos; y reparación de mascara de soldadura en la placa BGA.

  • Consulte lo siguiente para mayor infomación.
  • Montaje Superficial, Reparación de panel BGA, Reparación de pistas,
  • Reparación de Mascaras
  • Reballing, Desarrollo de perfil
  • Servicio de Reballing
  • Remoción de Componentes BGA, Reparación y reemplazo BGA
  • Otros SMD, reemplazo de componentes SMT y otros trabajos de reparación de placas base

El microscopio Metcal determinara los defectos incluidos cortocircuitos, aperturas y vacios.

Reballing y Servicio de reparación La Reparación de la mascara de soldadura entre los paneles BGA y las vías de conexión es un paso crítico para prevenir que la soldadura fluya hacia abajo durante el reemplazo BGA.